中标喜报｜网沃软件再度携手芯联微电子，为中国芯打造内网一体化数字中枢

　　春潮涌动，捷报频传！2026年3月，网沃科技旗下「网沃软件」团队传来重磅喜讯，成功中标重庆芯联微电子（XLMEC）内网一体化数字集成系统项目。这是继2025年网沃软件中标芯联微电子品牌官网、成功构建多端适配的全球品牌数字门户之后，双方在数字化领域的再度深度携手。此次合作，是网沃在半导体高端制造数字化赛道的技术实力与行业解决方案能力，获得国家级战略项目权威认可的又一重要里程碑。

　　重庆芯联微电子作为由国家集成电路大基金、重庆市政府联合领投，总投资超250亿元的12英寸车规级芯片制造独角兽企业，肩负着推动中国半导体产业自主可控、打造西部车规级芯片制造高地的核心使命。其对IT系统的极致安全、高可靠、强协同与全链路合规，提出了行业顶级的严苛标准。在本次项目招标过程中，网沃软件凭借在企业级数字系统领域多年的深厚技术沉淀、全栈集成能力及完善的安全合规体系，历经第三方机构及客户专家团队的多轮严谨评审，最终脱颖而出，成功斩获这一核心合作项目，再度彰显了网沃在高端数字化服务领域的硬核实力。

　　合作的升级，意味着能力的跨越。从2025年承建品牌官网、完成“对外品牌展示”的数字化底座建设，到此次中标内网一体化数字集成系统项目、深入“核心生产与管理协同”的核心领域，网沃软件实现了从营销前端到生产协同端的全链路数字化赋能。这标志着我们在半导体这一高度严苛的数字化赛道，已具备全场景、全链路的技术落地与服务能力，完成了数字化服务能力的关键闭环升级。

　　针对芯联微电子百亿级产线规模、多源异构IT架构以及车规级安全合规的核心需求，网沃软件将以4A企业架构（业务/数据/应用/技术）为顶层设计，为其量身打造适配芯片制造行业的一体化数字中枢，真正为“中国芯”构建安全、高效、可扩展的数字化神经系统。同时，系统将采用云原生+微服务架构，保障高可用、弹性扩展，完美适配芯联微电子未来扩产与新技术接入的需求。

　　此次中标，不仅是网沃软件与芯联微电子合作的又一重要里程碑，更是网沃在高端制造、半导体、车规级芯片领域深耕细作的标杆案例。多年来，网沃软件始终深耕数字化服务领域，凭借对高端制造IT架构、生产流程、安全合规的深刻理解，以及从前端开发、系统集成到数据治理、安全防护的完整技术体系，还有大型复杂系统集成项目的全生命周期管理能力，为众多高端制造企业提供了定制化、高可靠、可扩展的数字化解决方案。

　　非常荣幸网沃的数字化系统能获芯联微电子这样的国家级战略项目青睐。我们深知，此次合作不仅是交付一套内网数字系统，更是一份沉甸甸的责任与使命。未来，网沃软件将以专业的技术、严谨的态度、高效的服务，全力以赴推进项目落地，为芯联微电子打造全球领先的车规级芯片制造基地保驾护航，为中国芯的数字化升级贡献网沃方案，助力中国半导体产业实现自主可控与高质量发展，共赴中国芯的美好未来！